【产品描述】

1000级车间生产，芯片保护膜是贴附感光芯片表面上，温度280度/10min后将保护膜撕起，在40倍率的放大镜下观察sensor表面无残胶和白色颗粒状得污染等特点

【产品特性】

1、用于保护CMOS芯片,过SMT 280度不留残胶；

2、可贴附于IR Glass表面近高温锡炉，于制程中保护镜头表面落尘与刮伤

4、撕除无残胶、无残留、无析出物；

【产品粘力】

1g-20g

【产品厚度】

0.05mm-0.1mm

【产品说明】

支持定制：可按客要求进行生产，提供的产品解决方案；具体资料欢迎来电来厂索取；

【产品应用】

CMOS、CCD芯片保护：PI耐热膜矽胶，适用于CMOS封装厂；